DLP背投系统的光阀DMD芯片、DLP驱动芯片、高效光源、信号处理电路、光学组件、散热和冷却系统、电源电路——这是显示部分；软件算法、通信控制、高带宽背板、信号处理和交换——这些是处理器和通信部分；系统集合、稳定性和兼容性设计——这些是整体工程部分。不过，这些具有所谓技术行业的领域，却并不都属于“大屏行业企业”。

    DLP显示系统的核心是光阀和驱动IC，这两个主要由德州仪器提供；此外，DLP背投的光机还涉及到很多光学技术，这部分则主要由光机企业提供——实际上，在显示部分大屏单元企业做的最多的是信号处理和散热控制。但是，近年来随着一体化的信号处理芯片的大量使用，这一部分的门槛已经大为降低；而LED等冷光源技术也大大减少了显示单元散热设计的科技含量。

    DLP拼接的处理部分，是另一个技术密集型部件：这也是国内拼接墙厂商最早开始全面“自主研发”的拼接墙核心产品，很多企业都以“靠处理器起家”自居。只不过，近年来高性能的X86、ARM和DSP产品的出现、数字辅助设计软件的大量应用，拼接处理器的设计门槛也在越来越低，同时创新空间也随着现有技术的提升而逐渐饱和。类似的问题，也出现在软件产品、系统工程领域。

    DLP拼接大屏，作为一个显示系统，短期内已经难以看到出现“全新的技术突破”的可能。提升一下单元分辨率、采用新的长宽比、更新更高效的光源系统（意味着散热和空间环境设计更为简单）、提升一下处理器每通道的最高数据速率、利用分布式或者级联技术提升处理器系统的容量、采用更低成本的技术和方法……近五年来DLP拼接行业的所谓创新也就集中在这些领域。

    由此可见，传统DLP拼接产业似乎已经到了一个“性能过剩”的创新瓶颈，而性能相对过剩将是制约未来DLP产品创新的主要瓶颈。类似的规律也适用于“平板拼接领域”。

    以最流行的液晶拼接为例：如果采用OPEN-CELL的面板，单元企业要做的工作包括后段模组（即背光源模组）、信号处理电路、电源电路和机体承重设计。但是，大屏拼接行业更多的厂商在用的不是OPEN-CELL，而是直接购买拥有完整后段模组工艺的成品显示单元，然后再配合几块控制IC、信号处理IC和必要的外周电路，就可以形成一款看起来科技含量不菲的“液晶拼接单元”。

    这样的一个液晶显示单元，大部分的技术都集中在面板和控制IC、信号IC里面，整机和终端企业的工作更多的就是组装。

    如果以最新的OLED显示技术看，这种产品不具有什么OPEN-CELL这类阶段的产品：因为OLED不需要背光源，也就基本不需要二次模组封装。这也就意味着，如果OLED显示产品成熟，进入拼接墙行业，终端厂商能够涉足的“技术环节”会更少。

    随着平板拼接同时出现的新的拼接墙技术趋势，还包括信号、通信和处理器系统的IT化：例如用标准的交换机或者核心路由器作为信号切换设备、以标准的以太网和光纤作为基准通讯介质、以计算机模拟操作代替各种传统控制和操控设备、以大型的高性能刀片机作为基本的处理器产品硬件——这些变化，使得大屏系统对“采购”的依赖显著增加，而对“自我研发”的依赖则下降。大屏行业企业解答大屏拼接去科技化这个命题，首先就要搞明白，这个命题并不是说“大屏产品没有科技含量了”，而是说“大屏产品的科技含量在行业内的分布发生了变化”——这种变化使得大屏行业的科技技术更多的集中在上游厂商手里。

    综上所述，拼接大屏行业“去科技化”并非一个伪命题：也许，在十年之前，没有人敢如此预言大屏行业的发展，但是现在这已经是一个不能回避的问题，而且这种行业变化已经产生一系列的“后果”。

    第一个显著的行业后果是：大量中小型拼接墙企业的兴起，而且这些企业大多数具有两种以上的显示技术、具有自己的处理器产品和系统解决方案。如果拼接大屏还是技术创新高度密集和门槛很高的行业，就不会有近年来该行业新兴企业雨后春笋般的诞生。

    第二个显著的行业后果是“价格战”的出现，不仅是液晶拼接、包括处理器、DLP拼接都有一些企业在以价格战为主要竞争优势。如果大屏拼接产品还是技术创新高难度、高密集的行业，那么没有企业愿意辛辛苦苦的科研成果，廉价出售。

    第三个显著的行业后果是，很多资历很短、新兴的小企业，也能制造和设计出一些先进、前卫、性能出众的好产品，这充分说明大屏行业“技术门槛”的下降。——这三点完全可以成为“大屏行业去科技化”命题的充分必要的证明论据。    

大屏行业的“去科技化”趋势已经形成，而如何适应这一新趋势则是摆在行业同仁面前最大的课题。

    第一，适应大屏行业的“去科技化”必须理解，为什么会如此？

    导致大屏行业去科技化的原因可以从内外两个方面来寻找：内部看，大屏行业作为一个显示应用的细分领域，具有自己的特殊性，但是更具有一些“显示行业的同性”。这些同性是指，无论是投影还是平板显示，其主要显示技术都集中在上游核心企业手中，终端企业的“技术空心化”，将是整个显示产业不可避免的、而且依然在加剧的趋势。

    从外部看，大屏行业的应用已经到达一个瓶颈，特别是在市场比较成熟的安防和指挥中心领域，目前2K技术已经全面普及化，3D和4K的门槛也已经被打开，未来市场在核心显示和通信技术指标上的提升空间已经不大。这种变化也是整个IT产业和信息产品面临的问题之一，是IT行业典型的“性能相对过剩”在拼接墙这等专业领域的显现。

    行业内部核心技术靠上游吃饭、行业外部的市场需求趋于饱和和稳定，难以产生新的革命性的需求，这两点在根本上决定了大屏企业技术创新空间的有限性。在结合大屏拼接企业数年来的技术积累和实践，未来能支持大屏企业继续在科技竞争这条路线上前进的空间已经非常之小。

    第二，适应大屏行业的“去科技化”，本质就是实现大屏行业从制造产业到服务产业的再造！

    传统大屏企业的第一竞争力是什么呢？这个问题是如此的简单，那就是创新和研发。这个竞争力的具体表现形式则是一系列技术领先的新产品，是新产品上超越竞争对手的“技术指标”。

    但是，现在，大屏企业依靠自身的技术实力，已经难以拿得出“不一样的技术指标”的产品。比如液晶拼接的接缝进步核心取决于上游面板厂商能提供何种面板；DLP背投亮度的提升，依赖于LED光源产业的技术进步；处理器行业则对各种IC产品，处理器产品的性能及其依赖……更为重要的一点是，现有的大屏产品能提供的性能指标已经足以满足绝大多数客户的需求：努力追求更高的参数，只会给客户造成新的成本负担，而不是新的应用体验。

    依赖技术创新形成的产品差异化，已经在大屏拼接行业不可继续；在单屏显示为主的应用中，更是无法继续。这就迫切要求大屏企业实现竞争力重心的转移。

    这种行业竞争核心的转型，必须从拼接大屏行业存在的价值这个最原始的起点着手：大屏这个行业之所以存在就是为了满足一些特种的、大型的显示客户的需要。这些客户具有使用非标准的显示设备、显示内容丰富、系统构成复杂的特点。这使得客户不可能像采购PC显示器那样，购买一个大屏系统：他必须找到一个技术、产品、工程等多方面的专家，和负责所有事物的管家。

    大屏行业的企业，对于客户的主要身份就是专家和管家，主要工作则是答疑解惑和帮助筹措。这样的身份也就决定了大屏行业天生就是一个“服务行业”。而研发和制造，只不过是为了最终“服务”做的铺垫。

    大屏企业适应去科技化的竞争，本质就是转型为服务化的竞争。依托系统解决方案能力、工程组织和管理能力、渠道和运维体系能力、关联业务合作伙伴整合能力构建全新的产业生态和客户形象，这是大屏行业未来数年发展的主流方向。

    第三，大屏行业去科技化不是不创新：创新的概念不仅仅是技术研发、新产品推出；产业竞争力的重构也是创新、管理创新也是“科技力量”、营销创新也是“经营智慧”。大屏企业去科技化只是说，大屏企业的主要创新着力点不再依赖在新产品、产品性能指标上。这种去科技化是去掉的“产业竞争”的依赖，进而要创新和建立企业体系竞争、服务竞争、生态竞争、产业竞争的概念和企业治理结构。

    即便是在产品，或者是单一的系统部件上，去科技化也只是强调，大屏拼接企业不再一味的追求产品的自主设计、自主制造、自主拥有知识产权：率先代理和在系统中应用其他企业的先进产品，紧密和上游厂商的技术业务合作，争取相关业务行业厂商的大力支持，也是直接的“产品创新”——只不过这种创新不体现在技术指标上，而体现在最终解决方案、应用体系的管理能力上，体现在客户的服务能力上。

    实际上，在另一个角度看，大屏拼接行业的“去科技化”，本身就是行业体系构成的发展和创新。对这种新趋势的研究和适应就是大屏企业的创新。“去科技化”，绝不是去创新化。大屏行业以服务价值为核心，继续顶着这个科技行业的光环、创新产业的荣誉，不是一种奢求，而是行业在去“科技化”或过程中，形成新竞争体系的必然。

    大屏行业在尊重行业核心技术的分布向上游厂商集中这一事实的基础上，接受去科技化的大屏行业，实现对大屏拼接行业的再次改造和升级，是大屏行业现阶段的一个关键任务。这一任务的成败尤其考验着那些往昔的行业领导型企业。对这一问题的解答正在成为这些企业能不能适应未来行业发展、持续保持领导者地位的关键。